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LT/LN晶圓激光改質(zhì)切割設備

LT/LN晶圓激光改質(zhì)切割設備

產(chǎn)品特點 1、針對LT/LN材料特性開發(fā)出的光源系統(tǒng),實現(xiàn)高精度的內(nèi)部改質(zhì)切割;
2、切割速度快,良好的崩邊控制能力,兼容正面或背面切割工藝;
3、作業(yè)無耗材,加工無材料損失;
4、全自動作業(yè),兼容4、6英寸晶圓;
5、提供系統(tǒng)解決方案,配套裂片、擴片設備;
6、SEMI標準,支持SECS-GEM通信。

產(chǎn)品應用

應用于音頻及視頻濾波器,衛(wèi)星濾波器,移動通信濾波器,無線遙控諧振器,等LT/LN襯底晶圓的改質(zhì)切割,終端產(chǎn)品服務于手機、對講機、衛(wèi)星通信、航空航天等高端通信領(lǐng)域。


產(chǎn)品參數(shù)

內(nèi)容

技術(shù)參數(shù)

晶圓襯底

LT/LN襯底

晶圓尺寸

4英寸、6英寸

晶圓厚度

50μm-500μm

切割速度

600mm/s-800mm/s

定位精度

重復定位精度:±1μ  定位精度:±1μm

傳輸系統(tǒng)

Load port, robot, aligner

長x寬x高LxWxH

2070mm×1420mm×2238mm


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