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“芯聯(lián)吉安·光耀未來”——先進封裝與微納制造創(chuàng)新峰會在吉安圓滿落幕!

作者:大族激光

9月12日下午,以“芯聯(lián)吉安·光耀未來”為主題的先進封裝與微納制造創(chuàng)新峰會在江西吉安舉行。峰會由廣東大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司、大族安萊(吉安)半導(dǎo)體科技有限公司聯(lián)合主辦,CINNO?IC Research承辦?;顒訁R聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域多位專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖及行業(yè)分析師,圍繞先進封裝、微納制造、AR/VR、玻璃基板、光通信等前沿議題展開深入交流,共謀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新路徑。

PART.01  峰會開幕

齊聚吉安,共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新路徑


大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司董事長高云峰出席本次活動,大族安萊(吉安)半導(dǎo)體科技有限公司董事長尹建剛為大會致辭。CINNO?IC Research首席分析師周華主持峰會。


尹建剛在致辭中表示,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從配套環(huán)境走向支撐產(chǎn)業(yè)升級,是實現(xiàn)中國高水平科技自立自強的關(guān)鍵賽道,也為當(dāng)代從業(yè)者提供了難得的發(fā)展機遇和舞臺。大族半導(dǎo)體深耕行業(yè)十余載,在集團戰(zhàn)略的引領(lǐng)下,在各位客戶伙伴的信任和支持下,始終聚焦主業(yè)、腳踏實地,持續(xù)投入研發(fā)、打磨工藝、提升品質(zhì),圍繞客戶需求優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù),一步一個腳印實現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)能和管理的全方位進階。

·大族半導(dǎo)體總經(jīng)理/大族安萊董事長尹建剛致辭·


PART.02  產(chǎn)業(yè)白皮書啟動

聚焦半導(dǎo)體裝備,研判產(chǎn)業(yè)投資新周期

峰會期間,CINNO?IC Research首席分析師周華圍繞《周期重構(gòu),設(shè)備先行——〈2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)投資白皮書〉核心洞察前瞻》進行主題分享。

·CINNO?IC Research首席分析師周華分享·

同時,活動現(xiàn)場還舉行了《2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)投資白皮書》啟動儀式,大族半導(dǎo)體總經(jīng)理尹建剛、大族安萊總經(jīng)理曾威、CINNO創(chuàng)始人陳麗雅、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副秘書長虞國良、臺灣元宇宙科技協(xié)會會長朱邦文、耐創(chuàng)科技昆山有限公司總經(jīng)理呂志強共同上臺宣布白皮書的啟動。

·白皮書啟動儀式·

PART.03  前沿分享

技術(shù)迭代與國產(chǎn)替代的雙重進擊


峰會主題演講環(huán)節(jié),廣納四維(廣東)光電科技有限公司董事長李曉軍、浙江藍特光學(xué)股份有限公司董事長徐云明、武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司董事長趙勇、廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司CTO阮文彪、錼創(chuàng)科技股份有限公司董事長李允立、臺灣元宇宙科技協(xié)會會長朱邦文等多位來自產(chǎn)業(yè)及協(xié)會的專家代表登臺,圍繞光波導(dǎo)、光學(xué)元器件、玻璃基板、玻璃通孔、Micro LED及光通信等前沿方向展開深度分享。


各位嘉賓從技術(shù)演進、工藝突破到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用,系統(tǒng)呈現(xiàn)了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代脈絡(luò)。分享內(nèi)容涵蓋AI時代智能眼鏡與光波導(dǎo)技術(shù)的進展與市場前景、光學(xué)元器件企業(yè)向微納光學(xué)及半導(dǎo)體光學(xué)領(lǐng)域的拓展布局、玻璃基板與玻璃通孔在先進封裝中的關(guān)鍵作用、Micro LED量產(chǎn)技術(shù)平臺的效率突破與光互聯(lián)潛力以及光通信產(chǎn)業(yè)在AI浪潮下的快速增長與國產(chǎn)化機遇。


PART.04  前沿發(fā)布

大族多項前沿技術(shù)發(fā)布,五款國產(chǎn)裝備登場


大族半導(dǎo)體市場總監(jiān)陳暢圍繞《AI賦能,賦能AI,光耀未來》進行主題分享,在峰會尾聲攜五款全新設(shè)備壓軸亮相,以國產(chǎn)裝備矩陣集中展示了公司在納米壓印、干涉曝光、飛秒開槽、共晶貼片及玻璃基板檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的布局與突破。

·大族半導(dǎo)體市場總監(jiān)陳暢分享·


PART.05  圓桌對話

聚焦產(chǎn)業(yè)真實痛點,共議協(xié)同模式與未來機遇


作為峰會的收官環(huán)節(jié),圓桌對話匯聚了六位重磅嘉賓——大族半導(dǎo)體總經(jīng)理、大族安萊董事長尹建剛,南方科技大學(xué)院士孫小衛(wèi),深圳職業(yè)技術(shù)大學(xué)院士王序進,山東天岳先進科技股份有限公司董事長宗艷民,臺灣元宇宙協(xié)會會長朱邦文,中國半導(dǎo)體協(xié)會集成電路分會副秘書長虞國良,共同探討產(chǎn)業(yè)真實痛點、協(xié)同模式以及未來發(fā)展機遇。

·圓桌論壇·

嘉賓們指出,AI時代的競爭不僅是單一技術(shù)突破,更是對材料、設(shè)備、工藝等產(chǎn)業(yè)鏈底層能力的系統(tǒng)性考驗。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從來不是單一環(huán)節(jié)的競爭,而是產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈的系統(tǒng)性較量。國家專項項目的重要價值在于將設(shè)計、制造、封測、檢測及應(yīng)用整條產(chǎn)業(yè)鏈連接在一起,形成協(xié)同效應(yīng)。


隨著圓桌論壇結(jié)束,本次“芯聯(lián)吉安·光耀未來”先進封裝與微納制造創(chuàng)新峰會全部議程圓滿落幕。


當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動的深層重構(gòu)。高端裝備、先進封裝、微納制造等核心環(huán)節(jié),既是各國競相布局的戰(zhàn)略高地,也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)由“追趕者”向“定義者”轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵支點。本次峰會以“芯聯(lián)吉安·光耀未來”為主題,匯聚產(chǎn)業(yè)智慧,回應(yīng)時代命題,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能!





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